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              1. 2020/9/21

                9月17日至18日,第23屆中國集成電路制造年會暨2020年廣東集成電路産業發展論壇在廣州黃埔科學城召開。

                工業和信息化部黨組成員/副部長王志軍,廣州市委書記張碩輔,廣東省副省長王曦,中國工程院院士/浙江大學微納電子學院院長吳漢明,中國半導體協會副理事長/中國科學院集成電路創新研究院(籌)院長葉甜春,以及200多家國内外知名企業代表,30多家科研院所、16家高校的教授與專家,國家大基金和投資機構代表等領導及行業大咖出席了本次會議。

                邱醒亞董事長受邀與其他七位來自芯片設計、晶圓制造、封裝與測試、裝備材料等産業鏈的企業代表,參加了主題爲“賦能制造業,拓展大集群”的圓桌對話。

                邱醒亞董事長在發言中首先介紹了公司的發展曆程,作爲全球領先的PCB樣闆、快件、小批量闆的設計及制造服務商,爲全球客戶提供從PCB設計、制造到元器件貼裝的一站式服務。在集成電路業務方面,公司專注于封裝和測試的材料領域,包括集成電路封裝基闆,晶圓測試和芯片最終測試使用的探針卡、loadboard、老化闆等的設計、制造和組裝。

                在談到今年的經營生産形勢時,邱董說2020年受到疫情、全球電子産品供應鏈和需求變化的影響,對公司營運帶來比較大挑戰,但全年還是會實現營業收入和經營利潤的正增長,這得益于公司各個業務闆塊都取得了一定的進步。

                在談到未來發展時,邱董說2021年總體展望要好于2020年,一方面疫情的負面沖擊預計會接近尾聲,全球經濟同比顯著複蘇,爲行業帶來驅動力;另一方面集成電路業務,包括封裝基闆,芯片測試接口解決方案,内資公司在全球市場的占有率不到4%,還有很大的拓展空間。加之國家對集成電路産業的支持也會帶來行業的繼續發展和繁榮,行業面臨的最大的挑戰仍然是美國對國内科技領域的限制和封鎖,對我們公司的挑戰則在于如何快速提高實力,在擴大産能的同時,不斷加大研發能力,縮小和海外行業領先公司的技術和産能等的差距,解決在集成電路産業鏈細分領域存在的“卡脖子”問題。

                本次論壇通過高峰論壇、專題研讨、圓桌會議和5個分論壇等活動,探尋粵港澳大灣區集成電路産業集聚發展、區域協作的新思路、新方法和新途徑。對接國家發展戰略,将廣州建設成爲集成電路産業信息區、人才彙聚地、創新示範區,爲集成電路産業帶來新的發展動力。