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        • 産品特點

          • 高密度積層結構
          • 填孔電鍍和疊孔結構
          • 多種表面處理方式
          • 薄闆和表面平整度要求

          産品規格

          • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
          • 基闆厚度:90um量産, 80um開發中
          • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
          • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
          • 無芯闆技術

          産品應用

          智能手機

          智能手機

          平闆電腦

          平闆電腦

          物聯網産品

          物聯網産品

          娛樂電子産品

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          筆記本電腦

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