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        産品特點

        • 精細線路
        • 多種表面處理技術
        • 高多層數
        • 多種孔結構确保更好的熱和電氣性能
        • 層間偏移控制

        産品規格

        • 封裝方案:兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多種解決方案
        • 表面處理:Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
        • 性能優異:精細阻抗線寬控制,散熱性能優異

        産品應用

        手持設備

        可穿戴設備

        更多産品