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      産品特點

      • 基闆厚度低至0.1mm
      • 嚴格的基闆平整度控制,阻焊油墨整平工藝
      • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
      • 基闆翹曲控制

      産品規格

      • 40/35um芯闆
      • 液态或幹膜型阻焊

      産品應用

      更多産品