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        <kbd draggable='jonksc'><thead draggable='zgl9vd1g'></thead></kbd>
        <kbd date-time='2u8p27'></kbd>
          <dl date-time='vntwkap2'></dl>

                IC封裝基闆 > FC-CSP

                産品特點

                • 高引腳數和短的電氣互連距離
                • 高密度拼版
                • 陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
                • 積層法技術和疊孔結構
                • 精細線路技術

                産品規格

                • 封裝尺寸:3x3mm~15x15mm
                • 線寬/線距:15/15um
                • 最小凸塊中心距:100um
                • 埋線路技術、無芯闆技術

                産品應用

                智能手機

                智能手機

                網絡

                網絡

                消費類電子

                消費類電子

                個人計算機

                個人計算機

                服務器

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